QualcommQCS400SoC为下一波智能扬声器提供动力

高通可能以其智能手机处理器而闻名，但这并不是它唯一的硅产品。例如，它的 LTE 芯片是高通和苹果之间法律纠纷的一部分。虽然 Snapdragon 芯片在物联网中不像在移动中那样普遍，但高通正在采取行动，瞄准互联家庭市场中快速增长的细分市场。凭借全新的 QCS400 片上系统 (SoC) 系列，Qualcomm 正在确保其成为下一代智能扬声器中家喻户晓的名字，下一代智能扬声器将在未来几年入侵家庭。

顾名思义，智能扬声器具有两个基本功能，将它们与传统扬声器和智能手机区分开来。即使在比非智能专业扬声器显着小得多的身体中，此类扬声器通常也必须听起来很棒。但不仅仅是输出音频，智能扬声器还需要接受来自无线来源和用户口中的音频。

该QCS400的SoC是从地上爬起来，以解决这两个点建。与典型的 Snapdragon 处理器不同，智能音频芯片采用双 Hexagon DSP 来更好地处理音频。除此之外，高通已经做得很好，比如通过自己的 aptX Adaptive 技术支持 DTS 和杜比音频以及高分辨率无线音频流。

然而，智能扬声器不仅仅是无线扬声器。他们需要能够处理语音音频、AI 操作、处理无线连接等，而无需耗尽大多数智能扬声器中的小电池。由于其在智能手机方面的专业知识，高通也能够将所有这些都带到智能扬声器上。

高通公司QCS400系列目标的智能音响产品的整个范围，从家庭集线器(QCS403)智能扬声器(QCS404)智能条形音箱(QCS405)一路攀升至AVR产品(QCS407)。无论尺寸、形式或需求如何，高通现在都有一款芯片，有望将智能手机中的智能功能带到智能扬声器上。当然，还有更好的音频质量。